サイズが10mm角以下のリジット基板やPitch20μmのフレキシブル基板など、極小・精密細基板すべての製造工程を一貫して行う独自の生産システムを構築しています。
コスト面でご相談や試作基板から大量生産の基盤まで製造する対応力。
確かな品質で多くのお客様より信頼できるパートナーとして選ばれております。
フレキシブル基板・リジット基板40年の経験と実績で開発力・技術力・対応力でお客様のあらゆるニーズに対応いたします。
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薄くて柔らかい特性のため、機器内の三次元配線や可動部配線を可能にします。
高精細FPCの試作も制作可能。片面・両面・多層対応可能。
■ Pitch→20μm（片面）50μm（両面）
■ ケミカルエッチングを用いた微細穴加工とBVH接続
■ バンブ形成
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豊富なカラーバリエーションと裏面接着テープ貼り付け加工や剥離型表面保護マスク印刷に対応できます。
金型メンテが容易でデリバリーが正確。片面、両面、対応可能。
■ 高性能プレス加工
■ レジスト膜厚のコントロール -
湾曲使用が可能なので、延長基板やフレキシブル基板、ケーブルなどの代替接続基板として使われます。
安価で、確実な接続が確保できます。片面、両面、部分多層（コネクタ結合部）
■ 薄板のプッシュバックプレス
■ 複数メッキ（Au&SnCu等）対応
■ 接続のカスタム化/回路形成の容易化
【弊社の基板は様々な用途で使用されています】
●半導体検査、試験装置用、液晶パネル検査装置用等
●磁気ヘッド用支持基板、光ピックアップ用中継基板、アクチュエータ基板、マイクロスピーカおよびレシーバ用中継基板、その他小型部品用中継、端子基板
●回路ブロック間接続ケーブル（繰り返し曲げ応力がかからないもの）
極小プリント基板で培った高精細技術の豊富なノウハウで、コスト・扱いやすさ・信頼性を追求。最先端のポリイミド微細加工技術を取り入れ、ニーズにお応えします。
国内生産にて高品質の確保・維持し「100％良品」を目指し、製品の安定化・平準化を図るため、全社的な品質管理の徹底をしております。
信頼試作品から量産まで受注可能な社内一貫生産体制と長年培ってきた経験により、試作品の短納期対応とコスト削減を実現いたします。
